Кардридеры SANDISK Новинки

ТОП Популярных моделей: Apple iPhone 13 Pro; Совместимость с брендом: Apple; Совместимость с моделями: Apple iPhone 13 Pro; Тип чехла для телефона: накладка; Назначение: модельный;...

Бренд: Xiaomi; Линейка: Pad 7 Pro; Предустановленная ОС: Android 15; Диагональ экрана, дюймов: 11,2; Разрешение: 3200x2136; Тип матрицы: IPS; Частота обновления дисплея, Гц: 144; Датчик...

Интерфейс: USB 3.0; Объем памяти: 16 ГБ; Скорость считывания: нет данных; Скорость записи: нет данных; Материал корпуса: пластик, металл; Габариты: 59 x 17.5 x 8 мм; Цвет:...

Дисплей: 6.8" / Amoled (2392x1080 точек) / Процессор: Unisoc T8300 + Mali-G57 MP2 / Оперативная память: 8 Гб / Встроенная память: 256 Гб / microSD - нет / Камера: 50+2Мп + фронт 16Мп / Батарея: 6000 мAч

Бренд: Xiaomi; Линейка: Pad 7; Предустановленная ОС: Android 15; Диагональ экрана, дюймов: 11,2; Разрешение: 3200x2136; Тип матрицы: IPS; Частота обновления дисплея, Гц: 144; Датчик...

Процессор: AMD Ryzen™ 5 8645HS (6 ядер, 12 потоков, 4,30–5,00 ГГц, кэш 22 МБ); ОЗУ: 32 ГБ (DDR5, 5600 МГц); Максимальный объём оперативной памяти: 64 ГБ; SSD M.2 PCIe: 512 ГБ; Возможности добавления...

Процессор: AMD Ryzen™ 7 8840U (8 ядер, 16 потоков, 3,30–5,10 ГГц, кэш 24 МБ); ОЗУ: 32 ГБ (DDR5, 5600 МГц); Максимальный поддерживаемый объём оперативной памяти: 32 ГБ; Твердотельный...

Тип аккумулятора: Li-Po; Емкость: 6200 мАч; Разъем: XT30;

Бренд: ASUS; Тип разъема CPU: Socket AM4; Чипсет: AMD B550; Охлаждение чипсета: радиатор; Охлаждение VRM: радиатор; DIMM: 4xDDR4 4600 МГц, до 128 ГБ; PCI Express x16: 1x PCI Express 4.0 x16 (x16), 1x PCI Express 3.0 x16 (x4);...

Тип: керамический; Площадь обогрева: 30 кв.м; Мощность: 700 Вт; Нагревательный элемент: закрытый; Тип управления: электронное; Функции защиты: защита от перегрева,...